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卡福:萨拉赫、维尼修斯拿金球奖只是时间问题_我的网站

一 | 8月25日消息,据报道,涵盖6英寸、8英寸、12英寸的全系列硅晶圆产品近日迎来价格上调,涨幅一成起跳。这是自2021至2022年缺芯潮之后,硅晶圆行业时隔三年首次出现实质性全尺寸涨价。 此前的长协合同将价格锁在底部,随着2026年长协陆续到期,硅晶圆厂商终于打破价格枷锁。
直播吧4月21日讯 巴西足坛名宿卡福接受媒体的采访时表示,萨拉赫、维尼修斯拿金球奖只是时间问题。硅晶圆大厂台胜科透露,目前8英寸及12英寸产线均满载生产,近期8英寸市场需求明显增加。
卡福说道:“我们完全可以认为萨拉赫是目前世界上最出色的球员之一,他在利物浦的表现非常耀眼,发挥得太棒了。”
“我相信萨拉赫或维尼修斯赢得金球奖只是时间问题。我对他们的建议是——继续训练、继续进球、继续闪耀——这是对批评者最好的回应,也是证明自己配得上金球奖的最佳方式。

二 | 这一轮需求回暖并非偶然,最大的增量来自AI算力爆发。据日本硅晶圆巨头SUMCO测算,AI服务器对12英寸硅片的需求量是通用型服务器的3.8倍,而HBM对12英寸硅片的消耗是主流DRAM的3倍。 SUMCO预计,2026年AI相关应用对先进制程硅片的月需求将突破100万片,占全球12英寸硅片总需求的比例超过10%。与此同时,车用电子、工控及功率半导体等应用需求改善,也为中小尺寸硅晶圆提供了额外支撑。 供给端方面,全球硅晶圆市场高度集中,信越化学、SUMCO、环球晶等少数巨头占据主导地位。硅晶圆扩产周期漫长,从设备采购到产能爬坡需18至24个月。

三 | 在2024至2025年的行业低谷期,主要制造商大幅削减资本支出,短期新增产能难以快速上线。 中国台湾三大硅晶圆供应商已释放明确涨价信号。

四 | 环球晶表示,近期终端市场需求逐步改善,产业链库存调整较过去健康。

五 | 台胜科已开始与客户沟通价格调整机制,看好下半年营运优于上半年。合晶也确认正积极与客户洽谈报价调整,目前市场供不应求。 SEMI数据显示,2025年全球半导体材料市场收入达732亿美元,同比增长6.8%,其中晶圆制造材料收入458亿美元。

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Published on:04:20:40
